pcb布線對(duì)于初學(xué)者而言無(wú)疑是一項(xiàng)極大的挑戰(zhàn)，畢竟它的復(fù)雜程度會(huì)令不少人望而卻步。但是如果掌握了一定的信息建議以后再著手操作pcb布線，那么繁瑣程度將會(huì)大大下降。接下來(lái)小編就要為大家列舉幾個(gè)關(guān)于pcb布線的相關(guān)內(nèi)容。它們分別是PCB簡(jiǎn)介、PCB的各種鉆孔、PCB的尺寸單位以及pcb布線規(guī)則和pcb布線技巧這五個(gè)板塊的文字圖片信息。

一. PCB簡(jiǎn)介

1.PCB(Printing Circuit Board)材料：

印刷線路板，是由覆銅層壓板制成，常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅環(huán)氧

紙質(zhì)層壓板，覆銅環(huán)氧玻璃層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓

板和多層板用環(huán)氧玻璃布等。環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有很好的粘合力，且用環(huán)氧樹(shù)脂做成的板子可以

在260℃的錫爐中不起泡，也不容易受潮，故此種材料制作成的PCB應(yīng)用較多。超高頻的PCB

最好使用覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃樹(shù)脂材料。

2.PCB(Printing Circuit Board)板層：(以四層板為例) 

silk screen (Top overlay): 絲印層 

solder Mask (Top/Bottom): 阻焊層

 Paste Mask (Top/Bottom): 錫膏層 

Top:頂層是元件層 Bottom:底層是焊接層

Drill Guide(Drill Drawing):鉆孔層

Keep out layer:禁止布線層，用于設(shè)置PCB邊緣 Mechanical Layer:機(jī)械層用于放置電路板尺寸 Multi Layer: 穿透層 Vcc Layer:中間電源層 Gnd Layer: 中間地層

二. PCB的各種鉆孔

PCB有非鍍銅孔(NPTH)、鍍銅孔(PTH)、過(guò)孔(VIA)、埋孔(Buried)、盲孔(Blind) 等。

(1).鍍通孔(PTH):孔壁鍍覆金屬來(lái)連接中間層和外層導(dǎo)電圖形的孔.

(2).非鍍通孔(NPTH):孔壁不鍍覆金屬來(lái)機(jī)械安裝和機(jī)械固定組件的孔.(如螺絲孔)

(3).導(dǎo)通孔(VIA):用于PCB不用層之間的電氣連接,(如盲孔和埋孔),不能插裝組件引腳或其他增強(qiáng)材料的鍍通孔.

盲孔(Buried) :用于多層PCB內(nèi)層和外層之間的電氣連接. 埋孔(Blind) :用于多層PCB內(nèi)層和內(nèi)層之間的電器連接.

三. PCB的尺寸單位

    1.PCB中有兩種單位：分別為英制(Imperial)和公制(Metric) 各單位的換算如下：

1米(m)=3.28英尺 1英尺=12英寸(inch) 1英寸=1000密爾(mil)=2.54cm 1mm=39.37mil≈40mil 1mil=0.0254mm

1um=39.37微英寸(mill)

1盎司=35微米(um) 此單位表示銅箔的厚度 2.此單位也可表示TV和Monitor的尺寸

例如對(duì)于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV對(duì)角線的長(zhǎng)度，可表示為：

安全距離是銅箔線與銅箔線(Track to Track)、過(guò)孔與銅箔線(Via to Track)，過(guò)孔與過(guò)孔(Via to Via)、銅箔線與焊盤(pán)(Track to Pad)、焊盤(pán)與焊盤(pán)(Pad to Pad)、過(guò)孔與焊盤(pán)(Via to Pan)等之間的最小距離

四、pcb布線規(guī)則

最小線距10mil;使用淚滴Teardrops;覆銅規(guī)則間距為25mil;常規(guī)下設(shè)計(jì)按照1A電流使用20mil線寬，線寬不足時(shí)可去線上阻焊層加錫;過(guò)孔要求覆阻焊層;板厚1.6mm

五.pcb布線技巧

(1)、合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電源層(vcclayer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。 

(2)、走線方式。必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。層間布線方向。應(yīng)該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號(hào)間的干擾。

(3)、包地。對(duì)重要的信號(hào)進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力，也可以多干擾信號(hào)進(jìn)行包地，使其不能干擾其他信號(hào)。

(4)、加去藕電容。在IC的電源端加去藕電容。

(5)、高頻扼流。當(dāng)有數(shù)字地和模擬地等公共接地時(shí)，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。

(6)、鋪銅。增加接地的面積也可減小信號(hào)的干擾。

(7)、走線長(zhǎng)度。走線長(zhǎng)度越短越好，特別是兩根線平行時(shí)。

六、特殊元件的布線：

(1)高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。

(2)具有高電位差的元件：應(yīng)加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外

短路損壞元器件。為避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應(yīng)大于2mm。

(3)重量大的元件：重量過(guò)重的元器件應(yīng)該有支架固定。

(4)發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱敏元件。

七、元件離PCB邊緣的距離：

所有元件應(yīng)該放置在離板邊緣3mm以內(nèi)的位置，或者至少距板邊緣的距離等于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)中進(jìn)行流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)槽使用，同時(shí)也是防止進(jìn)行外加工時(shí)PCB邊緣破損，而引起PCB的Track線斷裂導(dǎo)致報(bào)廢。若電路元件過(guò)多，不得不超出3mm的范圍時(shí)，可以在PCB邊緣加上3mm的工藝邊，在工藝邊上開(kāi)V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰開(kāi)。

以上我們花了很大篇幅為大家詳細(xì)介紹了關(guān)于pcb布線的相關(guān)內(nèi)容，其中包括PCB簡(jiǎn)介、PCB的各種鉆孔、PCB的尺寸單位以及pcb布線規(guī)則和pcb布線技巧這五個(gè)板塊的文字圖片信息。這些內(nèi)容對(duì)于初步學(xué)習(xí)pcb布線的朋友應(yīng)該有很大的幫助。有意向了解關(guān)于pcb布線相關(guān)方面更多信息的朋友也可以在綜合參考以上信息的同時(shí)自行尋找其他渠道更多的資料。