無損檢測(cè)方法在鋼結(jié)構(gòu)工程中的應(yīng)用
??當(dāng)前建筑鋼結(jié)構(gòu)工程無損檢測(cè)的對(duì)象是鋼結(jié)構(gòu)材料本身以及焊縫,主要問題就是缺陷,分為表面和內(nèi)部缺陷兩種。常見的表面缺陷有:燒穿、表面有氣孔、焊縫不完全、咬邊等等;而內(nèi)部缺陷有:裂紋、未熔合、未焊透、雜質(zhì)嵌入等等,針對(duì)這兩種類型的缺陷,常用的無損檢測(cè)技術(shù)主要有如下幾種。
??01 射線探傷檢測(cè)技術(shù)
??射線探傷檢測(cè)技術(shù)是射線在通過被檢測(cè)物體時(shí)的強(qiáng)度衰減,來檢測(cè)出結(jié)構(gòu)的缺陷。常用的射線是x射線和閔湎?。该方法的緡撳点来讲就是射线栽煩过被检捂D搴?,受抵v煌潭鵲乃ゼ?,被投蓽Z絰或閔湎叩慕浩?,通过想s凹際?,得缔I鍰搴穸鵲謀浠湍誆咳畢萸榭齙耐枷瘢緩缶涂梢愿萃枷襠系娜畢莩嘰绱笮?⑿巫匆約笆?,对结果进嗅吿m?。射蠂摾U思觳餳際跛孀諾繾映上竇際醯姆⒄?,栽嵓堘构质量检测中祿夕用优势窚\C饗?。通过成细]際?,能够直截琳f鋇姆從吵齦紙峁共牧稀⒑阜烊畢蕕奈錮硇災(zāi)?,形椎A(chǔ)⒋笮?⑹浚箍梢災(zāi)苯踴竦糜讕瞇約鍬跡┤蘸蠹觳欏5歉梅椒ǖ淖畬筧鋇憔褪俏:θ頌褰】擔(dān)湎呔哂蟹派湫?,设备投入较大,携带箔h(huán)獎(jiǎng)恪?
??02 超聲無損探測(cè)技術(shù)
??超聲無損探測(cè)技術(shù)是利用超聲波在鋼結(jié)構(gòu)焊縫缺陷中的傳播受到不同程度的影響而使得聲時(shí)、振幅、波形等參數(shù)改變,來檢測(cè)材料和焊縫缺陷的性質(zhì),超聲檢測(cè)的常用頻率是0.5-5MHz,常用的超聲檢測(cè)是A型脈沖反射法。超聲檢測(cè)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是對(duì)平面型缺陷的檢測(cè)敏感,能夠非常迅速的檢測(cè)出未焊透、未熔合等缺陷。檢測(cè)速度快,超聲檢測(cè)儀器方便攜帶、價(jià)格優(yōu)勢(shì)使得成本低廉。該檢測(cè)對(duì)材料焊縫表面的粗糙程度有一定的要求,且只適合厚度在8mm以上的板材、管材對(duì)接焊縫,缺陷的表達(dá)沒有射線探傷直觀,同時(shí)受到檢測(cè)人員的操作水平和熟練程度影響,對(duì)焊縫根部的缺陷檢測(cè)比較困難,主要受表面焊縫的形狀影響。
??03 磁粉探傷檢測(cè)技術(shù)
??磁粉探傷檢測(cè)技術(shù)是根據(jù)被檢鐵磁性材料在磁化后內(nèi)部產(chǎn)生強(qiáng)烈的磁感應(yīng)強(qiáng)度,當(dāng)鋼結(jié)構(gòu)材料中有缺陷或者材質(zhì)、形狀造成非連續(xù)性時(shí),磁力線會(huì)發(fā)生變化,而透出材料本身的范圍,形成漏磁場(chǎng),此時(shí)磁粉受到磁力線的作用在材料表面或近表面進(jìn)行重新堆積,可以宏觀現(xiàn)實(shí)出缺陷的情況。該方法的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度迅速、稍微有點(diǎn)缺陷或者裂縫就能檢測(cè)出來,靈敏度高,檢測(cè)的投資成本較低。該技術(shù)只能對(duì)表面或者近表面缺陷進(jìn)行檢測(cè),要求被檢測(cè)材料為鐵磁性,對(duì)一些材料的內(nèi)部或者較深的缺陷無法檢測(cè)出來。只適合8mm以下的板材和管材對(duì)接焊縫的外觀檢測(cè)。另外,對(duì)某些要求嚴(yán)格的鋼結(jié)構(gòu)材料還需要進(jìn)行檢測(cè)后消磁。
??04 滲透探傷檢測(cè)技術(shù)
??滲透探傷檢測(cè)技術(shù)是在一些零部件表面進(jìn)行涂抹含有熒光材料或者染色材料的滲透液體,待一段時(shí)間就能滲透到表面具有開口的缺陷中,一直滲滿整個(gè)缺陷。待去除材料表面的滲透液后,再利用涂抹的顯像劑的吸引作用,將缺陷內(nèi)的滲透液反吸回顯像劑中。通過光源的照射,可以是紫外線也可用白光,顯示出缺陷的形狀和大小尺寸。該滲透探傷檢測(cè)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)設(shè)備簡(jiǎn)單、方便攜帶,在沒有電源的情況下就可以進(jìn)行探傷檢測(cè),適合于各種金屬和非金屬材料,材料作用范圍比較廣泛,對(duì)缺陷的顯示比較直觀。但是,對(duì)于比較微小的缺陷,滲透液難以滲入和吸出,缺陷的深度就難以檢測(cè)出來,所以只適合表面缺陷的檢測(cè)以及近表面的缺陷檢測(cè)。檢測(cè)后的清潔工作也是必須進(jìn)行的,然而有相當(dāng)?shù)牟糠值臋z測(cè)人員忽略此操作步驟。